TSMC e Samsung anunciam cronogramas de produção em massa com EUV de próxima geração, redefinindo a corrida pela supremacia semicondutora

A tecnologia de litografia EUV (Extreme Ultraviolet) já tem sido o foco de investimentos maciços nos últimos anos, e agora a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) e a Samsung Electronics, dois dos maiores fabricantes de chips do planeta, confirmam datas concretas para iniciar a produção em massa com a próxima geração desse equipamento. Enquanto a TSMC abre o cronograma para 2030 em logic semiconductors, a Samsung se antecipa em 2028 para DRAM, sinalizando uma nova fase de competitividade que poderá remodelar não apenas o setor, mas também a economia global.

### 1. O que é EUV e por que é tão importante? A litografia é o processo que “imprime” padrões de circuitos em wafer de silício. A geração mais recente, EUV, usa luz de comprimento de onda de 13,5 nm, bem menor que o UV tradicional de 193 nm, permitindo a criação de transistores mais finos e densos. Isso traduz-se em chips menores, mais potentes e energeticamente eficientes. Para a indústria, cada avanço de 7 nm para 5 nm, ou de 5 nm para 3 nm, pode representar aumentos de desempenho de 20–30 % e reduções de consumo de energia de 10–15 %, fatores críticos em áreas como inteligência artificial, automação e dispositivos móveis.

O desenvolvimento de EUV não é apenas um salto de tecnologia; ele requer máquinas complexas produzidas por apenas dois fabricantes globais, a ASML e a Canon, com custos que ultrapassam 200 milhões de dólares cada. O tempo de implementação, desde o teste até a produção em massa, pode chegar a três anos, o que explica a relevância das datas anunciadas pelas duas corporações.

### 2. Cronogramas dos gigantes: 2030 para lógica vs. 2028 para DRAM A TSMC divulgou que planeja introduzir a nova geração de EUV em suas linhas de produção de lógica a partir de 2030. Isso significa que, até então, a TSMC continuará a usar EUV 1× (um único feixe) em suas linhas de 5 nm, mas já está avançando em direção a EUV 2×, que dobra a taxa de transferência de dados e reduz custos operacionais.

Já a Samsung anuncia que a tecnologia de próxima geração de EUV será aplicada na produção de DRAM a partir de 2028. Para a memória, a adoção de EUV traz benefícios distintos: redução de defeitos, maior densidade de armazenamento e menores perdas de corrente. Com a DRAM, cada aumento de densidade de 25 % pode liberar espaço valioso em dispositivos sem comprometer o desempenho, algo essencial para a próxima geração de smartphones e servidores.

A diferença de duas ou três anos entre os cronogramas reflete as prioridades estratégicas: enquanto a TSMC foca em logic chips para IA e automação, a Samsung concentra-se em memória, que alimenta praticamente todos os dispositivos eletrônicos.

### 3. Impacto na cadeia de suprimentos global A decisão de ambas as empresas influencia diretamente fornecedores de materiais, ferramentas de fabricação, e de componentes de alta tecnologia. A ASML, por exemplo, precisará acelerar a produção de máscaras EUV 7 nm e 5 nm, e o mercado de materiais de fotopolímero avançado vai experimentar um aumento de demanda.

Além disso, o cenário geopolítico afeta a logística. A tensão entre Estados Unidos e China já resultou em restrições de exportação de tecnologia de semicondutores, o que força empresas como a TSMC a diversificar sua base de clientes. A Samsung, sediada na Coreia do Sul, enfrenta desafios semelhantes, mas já tem acordos de colaboração com a Taiwan e a China para a produção de DRAM.

### 4. O que isso significa para a indústria brasileira? O Brasil ainda depende de importação de quase 80 % dos chips que alimentam seus setores de automóveis, energia e telecomunicações. A decisão de TSMC e Samsung de avançar rapidamente na EUV coloca em evidência a necessidade de investimento em capacidade fabril doméstica ou em parcerias estratégicas.

Em 2022, o governo federal anunciou o Plano de Incentivo à Indústria de Semicondutores (PIIS), que prevê incentivos fiscais e créditos para empresas que instalam fabs no país. Contudo, a falta de maturidade tecnológica e a escassez de especialistas em litografia ainda são barreiras significativas.

Uma possibilidade emergente é a colaboração entre a TSMC e empresas brasileiras de engenharia de processos. A TSMC já demonstrou interesse em expandir sua presença na América do Sul, e a parceria pode trazer benefícios mútuos: o Brasil obteria acesso a know‑how avançado, enquanto a TSMC conseguiria reduzir custos logísticos.

### 5. Competição entre Intel, SK Hynix e outros players Embora a notícia concentre-se na TSMC e na Samsung, a rivalidade no segmento de EUV não se limita a eles. A Intel, que possui seu próprio chip‑foundry, também investe em EUV 5 nm, mas enfrenta atrasos significativos. A SK Hynix, focada em memória, já está avançando em DRAM 3D NAND, que complica a competição direta com a Samsung.

A competição por EUV também reflete na estratégia de cada empresa de balancear custo e performance. A TSMC, por ser o maior foundry independente, oferece serviços a clientes que variam de fabricantes de dispositivos móveis a gigantes de IA, enquanto a Samsung busca consolidar sua posição dominante em DRAM.

### 6. Implicações econômicas e geopolíticas A adoção da próxima geração de EUV por esses players terá impacto direto no valor agregado dos chips. Em termos econômicos, o aumento de performance pode impulsionar setores como IA, carros autônomos e computação de alto desempenho, gerando um ciclo de crescimento que se estende além do mercado de semicondutores.

Geopolítico, a corrida por tecnologia de litografia coloca os Estados Unidos no centro de um debate sobre segurança nacional. O governo dos EUA já impôs restrições a exportações de EUV e outros equipamentos críticos para a China, visando reduzir a dependência de tecnologias avançadas por parte do país.

O Brasil, por sua vez, tem a oportunidade de se posicionar como um hub de fabricação de chips no continente, mas deve superar desafios de infraestrutura, qualificação profissional e financiamento. Caso consiga, poderia se tornar um elo crítico na cadeia de suprimentos global, reduzindo a dependência de importações e estimulando a inovação local.

### 7. Perspectivas futuras Os cronogramas de 2028 e 2030 ainda parecem distantes, mas na indústria de semicondutores, cada ano conta. A TSMC já está trabalhando em processos de 3 nm e 2,5 nm, enquanto a Samsung explora DRAM 72 Gb por chip. Se ambas as empresas cumprirem seus prazos, o mercado pode testemunhar um salto de performance sem precedentes.

Além disso, a evolução de EUV pode abrir caminho para tecnologias emergentes, como litografia de hidrogênio de baixa energia (H-UV) e 3‑D EUV, que prometem ainda mais redução de tamanho e aumento de desempenho.

Para o Brasil, a lição clara é que a construção de capacidade de fabricação requer visão de longo prazo, investimentos contínuos e parcerias estratégicas. Se o país conseguir alinhar políticas públicas, educação e indústria, poderá não apenas participar da corrida, mas também contribuir significativamente para o avanço global da tecnologia de chips.

Em síntese, a confirmação dos cronogramas de EUV pela TSMC e Samsung sinaliza uma nova era na fabricação de semicondutores, com implicações que vão além da simples produção de chips. A competição, a geopolítica e o futuro da inovação tecnológica serão, inegavelmente, moldados pelos avanços que esses gigantes trarão nos próximos anos.